功率半導體器件封裝後測試解決方案
功率半導體器件封裝後測試解決方案
及時、專業的方案，滿足不斷發展的流體自動化市場對創新、可靠和速度的要求

功率半導體器件封裝後測試解決方案

1、高精度與(yu) 高覆蓋： 測試方案覆蓋從(cong) 直流到動態，從(cong) 常溫到高溫，從(cong) 性能到可靠性的全維度參數，確保無測試死角。

2、高效率與(yu) 高吞吐： 采用並行測試技術和高速分選機，優(you) 化測試動線，大幅提升量產(chan) 測試效率，降低測試成本。

3、高可靠性與(yu) 追溯性： 嚴(yan) 格的可靠性篩查流程結合完整的MES數據追溯，為(wei) 客戶提供“零缺陷”質量保障，尤其符合車規級要求。

關(guan) 鍵詞：

功率半導體器件封裝後測試解決方案

一、工藝與流程

封裝後的功率器件測試是一個(ge) 環環相扣的精密過程，旨在確保每一顆出廠器件都滿足電氣性能、可靠性和安全性的嚴(yan) 苛要求。

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二、方案介紹

本解決(jue) 方案是一套集成了自動化測試設備（ATE）、自動化分選機（Handler）、高溫測試單元（Hot Chuck/Thermal Stream）及專(zhuan) 業(ye) 測試軟件的測試解決(jue) 方案。方案針對IGBT、MOSFET、SiC/GaN器件、功率模塊等不同產(chan) 品的測試需求進行模塊化配置，可實現從(cong) 實驗室特性分析到量產(chan) 高速測試的無縫銜接。

三、工業標準

JEDEC係列標準： JESD22（可靠性試驗方法）、JESD24（功率器件測試標準）、JESD51（熱阻測試標準）。

AEC-Q101： 汽車級功率半導體(ti) 應力測試標準

MIL-STD-750： 軍(jun) 用半導體(ti) 器件測試方法標準

AQG324：汽車行業(ye) 電子元器件可靠性測試標準

IEC60747-8：半導體(ti) 器件 - 分立器件 - 第8部分：場效應晶體(ti) 管

IEC60747-9：半導體(ti) 器件 第 9 部分：分立器件 —— 絕緣柵雙極晶體(ti) 管（IGBT）

IEDEC JEP173：的動態電阻的測試方法


四、服務流程

定製化服務流程

  • 谘詢客服

  • 技術溝通

  • 方案設計

  • 確定方案

  • 開始生產(chan)

  • 調試培訓

  • 交付驗收

  • 售後服務

五、產品清單