PL譜圖分析方法
PL譜圖,即光致發光光譜(Photoluminescence Spectroscopy)圖,是一種利用物質在光的激勵下所產(chan) 生的熒光特性來分析其成分和結構的技術。以下是對PL譜圖的分析方法:
一、基本原理
光致發光過程:物質在光的激勵下,電子從(cong) 價(jia) 帶躍遷至導帶,並在價(jia) 帶上留下空穴。電子和空穴的複合將導致光致發光,進而形成不同波長光的強度或能量分布的光譜圖。複合可以是輻射複合(即發光),或者非輻射的表麵複合、俄歇複合和發射多聲子的複合。
PL譜圖的構成:PL譜圖主要包括激發光譜(PLE)和發射光譜(PL)。固定發射光的波長,改變激發光的波長,記錄熒光強度隨激發波長的變化,得到激發光譜;固定激發光的波長,改變發射光的波長,記錄熒光強度隨發射波長的變化,得到發射光譜。
二、分析方法
樣品製備:將待測樣品研磨並均勻分散在石英玻璃片上,製作成裝有樣品的模具。確保樣品製備過程中不引入雜質,且樣品的透光性和表麵平整度良好,以降低對PL光譜信號的影響。
儀(yi) 器設置:將樣品放置在熒光固體(ti) 支架上,並調整儀(yi) 器參數,如激發波長、發射波長範圍、狹縫寬度、電壓等。確保儀(yi) 器處於(yu) 正常工作狀態,並選擇合適的測量模式。
數據采集:啟動儀(yi) 器進行光譜掃描,采集PL譜圖數據。注意記錄測量過程中的環境條件,如溫度、濕度等,以消除環境因素對測量結果的影響。
數據分析:
光譜特性分析:觀察PL譜圖的形狀、峰值位置、峰強度等特征,分析樣品的光譜特性。
組分測定:對於(yu) 三元係或四元係合金等半導體(ti) 材料,可以通過PL峰位確定半導體(ti) 材料的禁帶寬度,進而確定材料組分。
雜質識別與(yu) 濃度測定:通過光譜中的特征譜線位置識別材料中的雜質元素,並測定其濃度。
缺陷分析:研究PL譜圖中的異常峰或峰位偏移等現象,分析樣品中可能存在的缺陷類型及其影響。
三、注意事項
激發光源的選擇:激發光源的波長和強度應根據樣品的特性進行選擇,以確保獲得清晰、準確的PL譜圖。
環境因素的影響:在測量過程中,應嚴(yan) 格控製環境條件,如溫度、濕度等,以避免環境因素對測量結果的影響。
儀(yi) 器校準與(yu) 維護:定期對儀(yi) 器進行校準和維護,確保儀(yi) 器的準確性和穩定性。
數據分析的嚴(yan) 謹性:在數據分析過程中,應充分考慮各種因素的影響,如樣品的製備質量、測量條件的變化等,以確保分析結果的準確性和可靠性。
綜上所述,PL譜圖分析方法是一種有效的物質成分和結構分析手段。通過合理的樣品製備、儀(yi) 器設置、數據采集和數據分析步驟,可以獲得準確可靠的PL譜圖信息,為(wei) 科學研究和技術應用提供有力支持。










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