矽片的吸收光譜
矽片的吸收光譜特性如下:
吸收係數與(yu) 波長的關(guan) 係:在300~1000nm波長範圍內(nei) ,矽的吸收係數隨波長增加逐漸變小。例如,300nm光的吸收係數達106,1000nm光的吸收係數為(wei) 102。根據公式Iν(x)=Iν0e−αx計算,300nm光幾乎無法透過525μm厚的矽片,而1000nm光的透過濾僅(jin) 為(wei) 0.5%,可忽略不計。
吸收深度與(yu) 波長的關(guan) 係:不同波長光在矽片中的吸收深度差異顯著。波長越短(如藍光、紫外光),吸收係數越大,吸收深度越淺,通常在電池表麵發射極區域被吸收;波長越長(如紅光、近紅外光),吸收係數越小,吸收深度越深,需靠近電池背表麵或通過背麵反射才能被吸收。
光譜損失機製:
長波長光損失:能量低於(yu) 矽禁帶寬度(1.12eV)的長波長光無法被吸收,直接穿透矽片,造成約29%的光譜損失。
短波長光損失:矽是間接帶隙半導體(ti) ,電子躍遷需聲子參與(yu) ,一個(ge) 光子僅(jin) 能產(chan) 生一個(ge) 電子-空穴對。短波長光能量雖高,但多餘(yu) 能量以熱能形式散失,且波長越短,無法利用的能量比例越高,同樣導致約29%的光譜損失。
特殊波長吸收特征:
紅外吸收:紅外光譜法通過檢測矽中雜質(如氧、碳)的特征吸收峰實現定量分析。例如,氧的吸收峰位於(yu) 9μm(Si-O-Si反對稱振動),碳的吸收峰位於(yu) 16.4μm(Si-C局域模振動)。
氫相關(guan) 吸收:氫在矽中存在多種鍵合形式(如Si-H、SiH₂),其紅外吸收峰分布於(yu) 1900~2300cm⁻¹及2688cm⁻¹等波段,可用於(yu) 研究氫化非晶矽的結構與(yu) 熱穩定性。

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