產品特性

l通過引進先進的設備，實現教學實驗與(yu) 產(chan) 業(ye) 無縫接軌

l通過平台改革，實現理論課程和實驗的實時同步更新

l以高精度通用儀(yi) 表為(wei) 核心，搭建先進的模塊化實驗環境

l以產(chan) 業(ye) 測試方法為(wei) 依據，培養(yang) 學生解決(jue) 複雜工程問題的能力

l以產(chan) 業(ye) 應用為(wei) 導向，實現實驗教學與(yu) 產(chan) 業(ye) 測試的無縫對接

l通過搭建“積木式”的實驗環境，培養(yang) 學生的興(xing) 趣以及創新能力

部分實驗項目

1. 半導體(ti) 材料電阻率實驗套件

l半導體(ti) 器件Ⅳ特性測試實驗

l半導體(ti) 器件CV特性測試實驗

l半導體(ti) 材料電阻率測試實驗

2. PN結變溫測試實驗套件

lPN結變溫測試實驗

lPN結正向壓降與(yu) 溫度關(guan) 係的研究與(yu) 應用

3. 半導體(ti) 器件靜態實驗套件

lIV特性實驗

lCV特性實驗

4. 半導體(ti) 動態參數實驗套件

lMOS器件動態開關(guan) 特性分析實驗

lMOS器件開關(guan) 損耗分析實驗

5. 晶體(ti) 管特征頻率測試實驗套件

l（1）晶體(ti) 管靜態工作點分析實驗

l（2）晶體(ti) 管特征頻率參數分析實驗

6. VCO壓控振蕩器實驗套件

l分立器件電路測試

l集成芯片電路靜態功耗測試

l集成芯片占空比輸出精度測試

l集成芯片輸出頻率精度測試

l集成芯片SET電阻對應輸出頻率的關(guan) 係等試驗

7. 集成運放芯片實驗套件

l輸入失調電壓測試實驗

l輸入失調電流測試實驗

l輸入偏置電流測試實驗

l轉移速率測試實驗

l開環差模電壓增益測試實驗

l不失真輸出電壓測試和共模抑製比測試實驗

8. MOS器件動態開關(guan) 特性測試實驗套件

l MOS器件靜態特性測試實驗

l MOS器件寄生電容測試實驗